沪硅产业晚间披露重组草案，拟通过发行股份及支付现金方式，购买上海新昇晶投半导体科技有限公司（简称“新昇晶投”）、上海新昇晶科半导体科技有限公司（简称“新昇晶科”）、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（简称“新昇晶睿”）的少数股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金不超21.05亿元，此次收购价格合计约70.4亿元。交易完成后中股网，公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿100%股权。此次收购标的公司均为公司300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务，此次收购有利于进一步进行管理整合、优化资源配置。
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